网站数据统计图片 分类目录 129个; 资讯文章35457篇; 共计收录2795站; 待审网站 256站; 当月收录0站; 今日审核0站;

美国攻击中国“缺汪宝生芯”软肋,中兴被禁,华为、海康告急!

美国攻击中国“缺汪宝生芯”软肋,中兴被禁,华为、海康告急! 2AI192网站目录

  美国商务部4月16日宣布,未来7年将禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术。禁售理由是中兴违反了美国限制向伊朗出售美国技术的制裁条款。2AI192网站目录

  一、中兴事件的始末2AI192网站目录

  禁售事件可以追溯到2016年3月,当时美国商务部对中兴通讯施行出口限制,禁止美国元器件供应商向中兴通讯出口元器件、软件、设备等技术产品,原因是或嫌违反美国对伊朗的出口管制政策。2AI192网站目录

  2017年3月,据路透社报道,中兴通讯在美国德克萨斯州联邦法院认罪,承认违反制裁规定向伊朗出售美国商品和技术。当时中兴通讯与美国财政部、商务部和司法部达成的和解协议汪宝生2AI192网站目录

  为什么已经达成和解,又重新宣布禁售?2AI192网站目录

  美国商务部官员给出的理由是,根据当时的协议,中兴通讯承诺解雇4名高级雇员,并通过减少奖金或处罚等方式处罚35名员工。但中兴通讯在今年3月承认,该公司只解雇了4名高级雇员,未处罚或减少35名员工的奖金。2AI192网站目录

  最近中美贸易战持续升级,中兴此次事件的漏洞就正好成了美国政府针对中国企业、打击中国芯片产业的切入口。2AI192网站目录

  二、中国“缺芯”,多个行业遭受影响!2AI192网站目录

  1、RRU基站领域,芯片自给率最低2AI192网站目录

  RRU基站这一产品,分为发射端和接收端两种情况。2AI192网站目录

  RRU接收端框图2AI192网站目录

  RRU发射端框图2AI192网站目录

  发射端主要作用是将基带信号(BB),转化为中频(IF),再进一步调制到高频(RF)并发射出去。目前能够实现国产替代并大规模商用的,只有主处理器,即FPGA,DSP。主要是海思自研的ASIC埃及艳后生宝宝2AI192网站目录

  除此之外,国产芯片厂商中,南京美辰微电子在正交调制器,DPD接收机,ADC等芯片产品上已有可量产方案。并参与了国家重大专项《基于SiP RF技术的TD-LTE TD-LTE-Advanced TD-SCDMA基站射频单元的研发》,目前在ZTE处于小批量验证中。2AI192网站目录

  和发射端类似,目前只有海思的主处理器可以实现大规模商用替代。而南京美辰微电子的混频器,VGA,锁相环,ADC 处于小批量验证中。2AI192网站目录

  招商电子认为,“基站芯片的成熟度和高可靠性和消费级芯片不可同日而语,从开始试用到批量使用起码需要两年以上的时间”。目前在中频领域,主要玩家有TI,ADI,IDT等厂商;而射频领域,主要是Qorvo等。2AI192网站目录

  同时,TI,ADI还在推动单芯片解决方案,以实现微基站对于RRU体积大小的要求。如下图中的TI AFE75XX系列,及ADI的AD936X等。单芯片Transceiver方案进一步提升了基站芯片的门槛,使得国产厂商更加难以切入。基站芯片的自给率几乎为0,成为了中兴通讯本次禁运事件里最为棘手的问题。2AI192网站目录

  2、光通信领域,高端芯片仍需突破2AI192网站目录

  光希斯特利亚模块从应用领域要分为接入网(PON)和数传网(DT)两大类,二者芯片方案不同,封装也大相径庭。以下以接入网光模块为例,讨论芯片方案。光模块内主要采用的芯片有MCU,TIA(跨阻放大器),APD(雪崩光二极管),LA (Limiting Amplifier),LD(Laser Driver),激光器芯片(Vcsel,DFB,EML),DWDM等。2AI192网站目录

  目前光迅科技的光通信芯片产品主要有DFB、Vcsel、APD等;博创科技则是PLC 光分路器和 DWDM 器件龙头;而南京美辰微电子及厦门优讯则在TIA,LA,LD领域有产品已实现大规模量产。本次禁运事件对于上述已具备成熟芯片方案的厂商是一大利好。该领域的国际竞争对手主要有Semtech,Micrel(被Microchip收购),Mindspeed(被Marcom收购)等。2AI192网站目录

  虽然光通信芯片自给率尚可,但在一些高端产品,如数传网100G及以上光模块中,国产芯片方案仍待突破,建议关注非上市公司芯耘光电,公司预计在2019年完成100G芯片方案研发。除此之外,光模块还会用到256m和128m的大容量Nor Flash,兆易创新在2017年年底推出的相关产品在各大光模块厂商处已经形成销售。2AI192网站目录

  3、智能机产业链,芯片自给率较高2AI192网站目录

  智能手机内芯片方案极为复杂。除了主处理器之外,有数十颗模拟/数模混合芯片。主处理器芯片,目前国内主要有华为海思以及展讯科技。小米亦在2017年成功推出松果系列手机处理器。2AI192网站目录

  电源管理芯片,圣邦股份和韦尔股份具有较强的竞争力,其中圣邦股份的背光驱动芯片在业内领先,而韦尔股份的DCDC,LDO等芯片优势明显。除此之外,还有台股上市公司矽力杰在该领域亦颇有造诣。

此文由 192网站目录 编辑,未经允许不得转载!: